AMD oficjalnie potwierdziło wszystkie przecieki dotyczące nowych procesorów 3. generacji. Ogłosili, że dodali do swojej oferty dwie jednostki: AMD Ryzen 3 3100 i AMD Ryzen 3 3300X. Ale to jeszcze nie wszystko. Czerwoni zamierzają wprowadzić również nowe płyty główne B550 oparte na sockecie AM4.
AMD Ryzen 3 3100 i AMD Ryzen 3 3300X
AMD Ryzen 3 3100 i AMD Ryzen 3 3300X są to tańsze propozycje oparte na architekturze Zen 2. Oba mają 4-rdzenie/8-wątków oraz 18 MB pamięci podręcznej. Ale różnią się zegarem rdzenia. Ryzen 3 3100 posiada taktowanie na poziomie 3,6 GHz (3,9 GHz w booście), a Ryzen 3 3300X pracuje na częstotliwości 3,8 GHz (4,3 GHz w booście). Oczywiście oba modele posiadają technologię AMD SMT, wykorzystującą moc wszystkich rdzeni oraz wątków, co według producenta, ma przyczynić się do lepszej wydajność w grach i aplikacjach, względem poprzedniej generacji.
Chipset AMD B550
Nowy chipset B550 dla gniazda AM4 jest tańszym odpowiednikiem płyty głównej X570, które kosztują nawet 1000 zł. Co ważne, jednostki oparte na B550 obsługują standard PCIe 4.0. Jednak będzie on nieco ograniczony, względem droższego modelu z rodziny 500. Więcej na ten temat pisałem tutaj.
Dostępność
AMD Ryzen 3 3100 i AMD Ryzen 3 3300X będą dostępne w sklepach internetowych na całym świecie od maja 2020 r. Natomiast Płyty główne AMD B550 mają swój debiut 16 czerwca 2020 r, głownie od producentów takich jak: ASRock, ASUS, Biostar, Colorful , GIGABYTE i MSI.
Źródła: TechPowerUp, AMD
